（3）Kingmax(胜创)
Kingmax内存采用TinyBGA的封装方式，所以芯片大小是TSOP封装内存的三分之一。在同等空间下TinyBGA封装可以将存储容量提高三倍，而且体积更小、更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm，线路阻抗也小，因此具有良好的超频性能和稳定性。
Kingmax SDRAM内存目前有PC150、PC133、PC100三种。其中PC150内存实际上是能上150外频且能稳定在CL=3（有些能上CL=2）的极品PC133内存条，该类型内存的REV1.2版本主要解决了与VIA 694X芯片组主板兼容问题，因此要好于REV1.1版本。
KINGMAX PC150内存最后两位编号为-6，PC-133内存最后两位编号为-07；而PC100内存芯片有两种情况：部分是-8的（例如编号KSV884T4A0-08），部分是-7的（例如编号KSV884T4A0-07）。
（4）Geil(金邦、原樵风金条) 金邦金条分为“金、红、绿、银、蓝”五种内存条，各种金邦金条的SPD均是确定的，对应不同的主板。其中：
红色金条是PC133内存；
金色金条针对PC133服务器系统，适合双处理器主板；
绿色金条是PC100内存；
蓝A色金条针对AMD750/760 K7系主板，面向超频玩家；
蓝V色金条针对KX133主板；蓝T色金条针对KT-133主板；
银色金条是面向笔记本电脑的PC133内存。
金邦内存芯片编号：GL2000 GP 6 LC 16M8 4 TG -7 AMIR 00 32
其中GL2000代表芯片类型
GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装，金SDRAM=BLP；
GP代表金邦科技的产品；
6代表产品家族（6=SDRAM）；
LC代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=0.2微米3.3V Vdd CMOS，V=2.5V Vdd CMOS）；
16M8是设备号码（深度*宽度，内存芯片容量 = 内存基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 = 128Mbit，其中16 = 内存基粒容量；
8 = 基粒数目；
M = 容量单位，无字母=Bits，K=KB，M=MB，G=GB）；
4表示版本；
TG是封装代码（DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针8*16 FBGA，FC=60针11*13
FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型FBGA，R2=84针2行微型FBGA，TG=TSOP（第二代），U=μ BGA）；
-7是存取时间（7=7ns（143MHz））；
AMIR是内部标识号。
以上编号表示金邦千禧条，128MB，TSOP II封装，0.2微米3.3V，Vdd CMOS制造工艺，7ns、143MHz速度。
(5)Winbond(华邦)
Winbond(华邦)的显存编号和现代差不多，其编号规格为：W <12> <34> <56> <78>
W代表Winbond；
<12>代表显存类型，98为SDRAM，94为DDRRAM；
<34>代表颗粒的容量（08=8Mbits，16=16Mbits，64=64Mbits，12=128Mbits，25=256Mbits）
<56>代表颗粒的位宽（16=16bit，32=32bit，G6=16bitBGA封装，G2=32bitBGA封装 ）
<78>代表颗粒的版本号和封装（7代表版本号，常见的版本号为B和H；8代表封装，H为TSOP封装，B为BGA封装，D为LQFP封装）
返回
|
